BERGQUIST HI FLOW THF 700FT 贝格斯 可返修的压敏相变材料 可重复使用导热垫片

产品描述

可返修的压敏相变材料

技术                           阶段变化
外观                           黑色
增强载体                     铝
总厚度                        ASTM D374 0.102毫米
应用热管理                  导热胶
工作温度                     120°C

特点和优点

●热阻：25opsi时为0.1oC-in2/ W
●可重复使用的压力感应
●选项卡式零件，易于使用
●柔顺的箔片易于释放和返工

典型应用

●电脑及周边设备
●高性能计算机处理器
●老化测试
●热管
●移动处理器

可重用的BERGQUIST HI FLOW THF 700FT热界面材料在诸如高性能处理器和散热器之类的热组件之间提供了低热阻路径。该材料由一个55°C的相变化合物组成，该化合物键合在适形金属箔的一侧。
这种压敏材料很容易应用于散热器，并牢固地贴合于许多安装表面。其兼容的金属箔可轻松释放和重新加工，而不会在CPU表面留下残留物。
高于55°C的相变温度时，BERGQUIST HI FLOW THF 700FT润湿散热器界面，并流动以产生出色的热性能。 BERGQUIST HI FLOW THF 700FT的触变设计需要组件的压力才能引起位移和/或流动。