银包铜粉是通过化学镀技术在铜粉表面均匀镀一层银，形成表面为银而内核为铜的复合材料。该复合材料是一种很好的高导电填料，保持了铜粉和银粉优良的导电性能，同时克服了银粉在使用过程中易迁移和铜粉容易氧化的缺陷。

银包铜粉作为一种高导电填料，将其添加于涂料、胶粘剂、橡胶中可制成各种导电、电磁屏蔽等制品，广泛应用于电子、通讯领域。